元得全系列被動散熱機箱 重裝出擊

文/陳至雄

2020/12/23

研發能量不止,元得創新不斷。
工商時報二次專訪,一窺反裝CPU主機板的無限可能,元得勢在帶領所有消費者體驗精采絕倫的反裝大秀。

文/陳至雄

由元得電子所推出的ENCTEC REV. Q270主機板,本身自帶 CPU反裝的特殊條件,消費者可能因此對於日常使用以及適配機箱而感到困擾。為此,元得電子統籌自家研發能力,針對家用、工用以及不同場合使
用功率做了一連串的測試與規劃,「專板專用」的系統化一體式CPU反裝機殼-就此誕生。
從被動散熱模組,密閉式機殼,元得電子在堅持保有自家工業風格下,逐漸向消費端靠攏,勢在維持產品好用、耐用、自由度高的理念。
熟悉自動化產業生態的元得電子 一向以客製化、客戶導向的服務著稱,這次將推出的系統化機箱也不例外,首波釋出入門以及旗艦兩款型號供消費者選擇,而同時秉持一貫真材實料的精神,兩個型號僅針對解熱程度做出區隔 : 意指在硬體規格不變的情況下, 一般非重度用戶也能享受到寂靜無聲的遊戲、工作文書體驗,並在疊加式機箱專利加持下,可隨使用者愛好,簡便擴展獨立顯示卡、硬碟、各種散熱模式、享受DIY樂趣 ,只有想不到,沒有做不到。
元得
同時,元得廣納回饋與建議,在推廣的同時,不忘針對REV. SERIES主
機板做硬體上的升級,這次我們是有備而來。
一般消費者與工控端最大的差別,就是玩家除了穩定耐用外,更在乎主機板外型以及適配的CPU世代,原先推出的Q270因工業使用考量-故僅僅支援到intel 6/7th CPU,下一主機板將升級支援到intel 第9代 , 同時在主板外觀設計下了更多巧思,會帶給消費者全新風貌,並以黑色基底的板
材凸顯CPU反裝的莫測風格。 這一步同時也是為了自家的其他周邊硬體鋪路,好比系統化的全被動式散熱機箱,也將搭載這塊最新主機板,並且在中高端市場中'不論遊戲還是文書都能得心應手。
目前全案進度都加緊腳步進行,研發能量蓄勢待發,後續就讓我們繼續期待元得的發展。