解決積熱困境,ENCTEC勢在彎道超車

文/工商時報 陳至雄

2020/10/30

如何為停滯的主機板產業注入一股生機? 工商時報專欄帶您了解CPU反裝的魅力與展望,從解決惱人積熱問題到創新應用,一次剖析。

文/工商時報 陳至雄

散熱是組裝電腦很重要的考慮因素,理由很簡單,當電腦執行高工作量時,會使硬體發熱,元件過熱時會導致效能問題,如何讓所有元件充分散熱,讓系統發揮最佳效能,成為電腦主機設計的重要考量,尤其是CPU散熱更是關鍵。


元得電子科技有限公司推出ENCTEC REV.B250主機板,顛覆傳統,將CPU反裝於主機板背面,主要功能是可脫離積熱困境。CPU反裝簡單來說,就是將行之多年的主機板CPU布置在正面上(有PCI-E,記憶體插槽那一面),現反安裝在主機板背面。從此,市場就分兩種主機板型態,提供客戶選擇。

ENCTEC REV.B250主機板CPU反裝的設計,可突破傳統主機板CPU熱源囚困在機箱內,熱源可從機箱背面釋放出來,且整個宇宙都是可以利用的散熱空間。隨之而來的優勢是機箱可以縮小,可密閉防塵,可模塊化疊加擴展,可模塊化散熱,CPU與GPU散熱不會互相影響,立式裝機不怕水冷頭漏水,裝機容易,佈線簡潔。且如使用全被動式散熱,CPU在100%長時運行不降頻,噪音值<22db,節能減碳,不會因風扇損壞而當機(配置CPU散熱鰭無風扇、無風扇電源、SSD硬碟)。

元得公司推出的ENCTEC REV.B250主機板,雖然使用B250晶片intel-i7系列CPU,但該主板CP值高,經反覆測試,可支援市面95%電玩遊戲順暢,更別遑論文書處理了。

元得公司表示,目前市售主機板大同小異,各家品牌僅在用料與生產良率上競爭,二級品牌想要超越,除非有創新設計及賣點,否則是機會渺小的。CPU反裝主機板就是一項突破傳統的創新產品,已取得專利證書。

為了協助產業發展,益德公司願意釋出部分專利授權,協助有意提升品牌競爭力的廠商,快速彎道超車,預估成功率可大幅提升,這是難得機會,歡迎洽詢。