CPU反裝 整個宇宙都是我的散熱器!反向革命的元得 REV. SERIES 主機板

文/電腦王 Jazzbear

2020/11/05

是否曾想過,散熱解決方案不再侷限在小小的機殼內呢?

文/電腦王 Jazzbear

CPU 有許多種散熱的方式,最常見的就是空冷、水開放式水冷,以及一體式水冷這幾種處理方式。當處理器本身就是電腦機殼內最主要的熱能來源,再加上其周遭零組件所產生的熱能,全部都積累在狹小的機殼空間時,一旦沒有做好散熱處理的話,不但會造成電腦效能下降,也可能會造成硬體的損壞。同時,現在顯示卡和散熱器的體積也愈來愈大,互相競爭機箱內有限的空間。可以想像,未來的 CPU 會更快,這也意味著需要更好的散熱效率。

但如果我們的散熱空間可以不用侷限在小小的機箱空間裡呢?從這個角度出發,元得電子以自家擁有的技術專利,推出將處理器、晶片組挪到主機板背面的「ENCTEC REV.SERIES」主機板,以普遍應用在工業電腦的佈局設計,試圖在消費性市場中,帶來另一種解決方案的應用思維。

跟現行主流的一般消費性主機板相比,將處理器、晶片組挪到主機板背面最明顯的好處,就是讓主機板正面空間更加開闊,如此一來,不但可以減少主機板正面所積累的熱能外,也可以提高機殼風扇進氣、排氣的氣流方向順暢性,來達到大幅降低機殼空間裡溫度的目的。

由於 ENCTEC REV.SERIES 主機板佈局設計的特性,因此,元得電子也有推出可以安裝應用的準系統機殼和散熱器。
以工業電腦為應用目的的準系統機殼,除了具有防塵的密閉式機殼設計外,扁平化的外觀在有限的應用環境下,更是具有高度的擴展性,另外,加上自家安裝、更換都非常簡便的散熱模組,讓準系統機殼和所處環境都能達到散熱效果。

另外,在 ENCTEC REV.SERIES 主機板的處理器可說是裸露在機殼外部空間下,其所搭配的散熱器大小,總算可以不受機殼內部空間的限制,也不必擔憂在安裝散熱器後,是否會干涉到周遭零組件的運作,因此,元得電子推出的散熱器尺寸都相當巨大,企望在不耗電、無噪音的被動式散熱方式下,藉由擴大的散熱面積和環境空間來達到一定的散熱效能。

雖然將處理器、晶片組挪到主機板背面的主機板,早已普遍應用在工業電腦的場合中,不過,獨具慧眼的元得電子從處理器世代的更迭可以帶來更高的運算效能,但也表示有更多的廢熱需要散熱排出的趨勢下,看到現行消費性市場的電腦散熱設計,仍有一定的改善、應用空間。

因此,元得電子以自家擁有的佈局設計專利技術推出的 ENCTEC REV.SERIES 主機板,藉由與其佈局設計相似的主機板,已經在散熱要求異常嚴苛的工業電腦場合中,具有長年不錯的應用實績,企望在消費性市場中,提供另一個與現行產品設計不同的散熱解決方案,來滿足高階玩家對電腦散熱的要求外,對厭倦電腦外觀總是一成不變的創客來說,面對處理器位置不同於現行主機板的設計下,相信也能激起動手改裝電腦機殼揮灑創意。

我們手邊這片 ENCTEC REV. Q270 目前只支援到 Intel 第七代的 CPU,但據了解,支援 Intel 第 10 代 Z490 的主機板目前正在開發中,預設明年 Q1 上市,如果對於反轉概念的主機板感興趣,可以關注元得的官網或臉書粉絲團,可以知道他們最新產品的消息。